SK하이닉스, 도시바 1조원대 소송 취하에 ‘전화위복’
SK하이닉스, 도시바 1조원대 소송 취하에 ‘전화위복’
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3000억원대에 합의하고 오히려 ‘전방위적 협력 확대’
▲ 19일 SK하이닉스는 일본의 도시바가 1조원대 기술 유출 소송을 취하하고 양사가 협력을 확대하기로 했다고 밝혔다. ⓒSK하이닉스

일본 도시바가 SK하이닉스와의 합의 하에 1조원대에 달하는 민사소송을 모두 취하하고 전방위적 협력을 확대하기로 했다.

19일 SK하이닉스에 따르면 도시바는 지난 3월 SK하이닉스를 상대로 제기한 약 1조1000억원 손해배상 규모의 민사소송을 취하키로 했다. 합의금액은 2억7800만 달러(약 3050억원)다. 소송 규모의 약 27%선에서 합의한 것이다.

SK하이닉스와 도시바는 이날 각각 이사회를 열어 기술협력과 소송 취하 등의 안건을 모두 승인했다.

도시바는 지난 3월 일본 검찰이 전 SK하이닉스의 직원인 스기다를 부정경쟁방지법 위반 혐의로 기소하자, SK하이닉스가 도시바의 정보를 활용했다며 민사소송을 제기한 바 있다.

SK하이닉스와 도시바는 소송 취하와 더불어 오히려 양사의 기존 반도체 특허 상호 라이선스 및 제품의 공급 계약을 연장, 특허 분쟁으로 인한 사업 불확실성을 줄이고 안정적인 판매 기반을 유지할 수 있게 됐다.

특히 SK하이닉스와 도시바가 공동 개발에 나서는 NIL(나노임프린트 리소그래피) 기술은 메모리 공정이 더욱 미세화되고 있는 가운데 미세 패턴을 구현하는데 있어 적합한 차세대 리소그래피 공정기술로 평가 받고 있다. 막대한 투자가 선행돼야 하는 기존 공정기술과 비교해 경제적인 양산이 가능하다는 장점도 갖고 있다.

양사는 이번 공동개발을 통해 차세대 공정기술인 NIL 개발의 성공 가능성을 높이고, 제품 양산을 통한 이 기술의 상용화를 확대할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 또 제품 양산시 원가경쟁력도 향상시키는 효과도 기대할 수 있게 됐다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 도시바와의 전방위적 협력 확대를 통해 SK하이닉스는 기술경쟁력을 더욱 강화하고 잠재적인 경영의 불확실성을 해소하게 됐다”며 “특히 공정 미세화의 한계에 대응하기 위한 새로운 기술을 확보할 수 있게 돼 양사가 메모리 반도체 선두 업체로의 입지를 더욱 강화하고 차세대 제품의 개발에도 안정적으로 매진할 수 있게 됐다”고 설명했다.

한편 원래 SK하이닉스와 도시바는 오랜 협력 관계를 유지해왔다. 2007년에는 특허 상호 라이선스 계약을 체결한 바 있으며, 2011년부터는 차세대 메모리인 ‘STT-M램’의 공동개발을 진행해 오고 있다. 지난 3월 기술 유출 사건으로 분쟁을 겪었으나 이번 협력 확대로 다시 확고한 협력 체제를 복원하게 됐다. [ 시사포커스 / 김종백 기자 ]



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