인공지능, 급속충전 전지, 기능성 외장소재 12 과제 선정
삼성그룹이 발표한 3개 분야는 미래먹거리로 분류돼 집중 투자를 하고 있는 분야다. 스마트 기기를 위한 인공지능 분야에서는 별도의 서버 없이 스마트 기기가 자체적으로 학습할 수 있는 딥 러닝(Deep Learning) 전용 칩(Chip) 개발 과제 (대표 연구자 포스텍 김재준 교수) 등 6건이 선정됐다.
실리콘 반도체 기술을 이용해 뇌 신경망의 구조와 동작 방식을 모사한 초저전력 하드웨어 가속기를 구현하는 과제로 특히, 클라우드/서버에 구축된 딥 러닝 소프트웨어 알고리즘의 도움 없이 디바이스 자체적으로 학습(On-devicelearning)이 가능해, 인공지능?IoT 시대의 하드웨어 칩 플랫폼으로 광범위하게 사용될 것으로 전망하고 있다.
급속충전 전지 분야에서는 새로운 복합계면반응 기반의 기능성 소재를 적용해 에너지밀도 손실 없이 급속충전을 구현하는 과제 (대표 연구자 한국전기연구원 이상민 박사) 등 3건이 뽑혔다. 음극 표면에 기능성 나노입자를 코팅해 리튬의 흡착 및 확산을 가속화하고 다공성 표면을 갖는 양극을 개발해 에너지밀도 손실 없이 급속충전을 구현하는 것으로 새로운 복합계면반응을 갖는 소재를 제시함으로써 충전 시간을 단축할 경우 용량과 수명이 급격하게 감소되는 기존 리튬이온전지의 문제를 해결해 10분 이내에 80% 이상의 용량 확보가 가능하다는 분석이다.
기능성 외장소재 분야에서는 유연하면서도 외부 상처에 깨지지 않고 스스로 치유되는 신개념 금속 소재 연구(대표 연구자 연세대 김도향 교수) 등 3건이 선정됐다. 이 분야는 금속 소재의 고급스럽고 자연스러운 질감은 그대로 유지하면서, 유연하면서도 외부상처에도 깨지지 않고 스스로 치유되는 특성을 가지는 차세대 외장소재 연구다.
타이타늄(Ti)계 비정질 금속 내부에 형상기억 합금을 분산한 신개념 금속 소재로, 향후 스마트폰 뿐만 아니라 각종 IT 기기, 로봇 등 미래 디바이스에 확대 적용될 것이라는 게 삼성측의 설명이다.
삼성은 기초과학·소재·ICT 3대 분야와 신기술·미래기술 분야 등 국가 미래과학기술 육성을 지원하기 위해 2013년부터 10년간 총 1조 5천억 원을 출연해 미래기술육성사업을 운영해오고 있다. 기초과학, 소재, ICT 분야의 '자유공모 지원과제'는 매년 상, 하반기에 한 차례씩 선정하며, 2016년도 하반기 자유공모 지원과제 선정 결과는 9월 29일에 발표할 예정이다. 신기술·미래기술 분야에 대한 '지정테마 지원과제'는 매년 1회 공모해 선정하며, 내년도 과제는 2017년 5월에 접수한다는 계획이다.
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