[시사포커스 / 김용철 기자] 미국 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라 테크놀로지가 삼성전자를 상대로 특허 침해 소송을 제기했다. 이에 삼성전자는 대응 마련에 나섰다.
 
28일(현지시간) 테세라는 보도자료를 통해 “일부 계열사와 함께 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등의 분야에서 24개 특허권을 침해했다”고 주장했다.
 
테세라 주장에 따르면 특허 침해는 삼성전자의 반도체 제품과 갤럭시S6‧S7‧S8과 최근 출시한 갤럭시노트8 등이다. 테세라는 미국 국제무역위원회(ITC)와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 10건의 소송을 제소했다.
 
존 키르히너 엑스페리 최고경영자(CEO)는 “반도체 특허 라이선스가 작년 12월 만료된 후에도 삼성전자가 정당한 대가를 지불하지 않은 채 무단으로 우리 특허 기술을 계속 이용한 것으로 생각한다”고 주장했다 이어 “협상을 통한 라이선스 합의 도달을 선호하지만, 삼성전자가 소송 방법 외에는 우리의 지적재산권을 보호할 수 없도록 만들었다”고 덧붙였다.
 
이와 관련 삼성전자는 테세라가 특허 소송을 제기한데 대해 “소장을 면밀히 검토해 필요한 조치를 취하겠다”고 밝혔다.