삼성전자가 고성능서버용 D램 모듈을 출시했다. 이번 제품은 서버의 속도 저하없이 서버에 탑재된 메모리 용량을 현재보다 최대 8배나 증가시킬 수 있어 획기적인 기술진보로 평가받고 있다. 서버용 신규격 D램 모듈 FB-DIMM은 세계반도체표준협회(JEDEC)에서 확정된 국제표준 모델로 512Mb(Mega-bit) DDR2 533 D램이 각각 9개와 18개씩 탑재된 512MB(Mega Byte)와 1GB의 고성능 DDR2 D램 모듈 2종이다. 이 제품은 기존 서버용 메모리모듈 RDIMM과 달리 시스템 콘트롤러(CPU)와 D램간 버퍼역할을 하는 AMB(Advanced Memory Buffer)칩을 메모리모듈 중앙에 탑재한 것이 특징이다. AMB칩은 시스템 콘트롤러와 메모리모듈의 각 D램간의 복잡한 다중 데이터 전송방식 대신 콘트롤러와 AMB칩과의 일대일 방식에 의한 간단한 데이터처리가 가능해 속도 저하없이도 서버에 최대 32개 메모리모듈을 장착할 수 있다. 동일 용량 메모리모듈 탑재를 가정시 최대 4개 탑재가 한계였던 기존 서버용 메모리모듈(RDIMM)보다 8배 가량 많은 메모리를 서버에 탑재할 수 있는 장점이 있다. 이번 메모리모듈 신모델은 초당 최대 4.8Gb(기가비트)의 속도로 데이터 전송이 가능하며 차세대 D램인 DDR2 667·800 제품까지 탑재할 수 있어 기존 DDR2 400이 채용된 모듈에 비해 2배 빠른 고속동작이 가능하다. 한편 시장조사기관 IDC에 따르면 세계적인 고성능 서버 D램 수요는 지난해부터 오는 2009년까지 연평균 46%의 고성장세를 유지할 것으로 전망된다.