삼성테크윈 반도체 부품사업부 분할 검토
삼성그룹이 일부 계열사 사업에 조정 움직임이 일고 있다.
5일, 업계에 따르면 삼성 테크윈은 반도체 부품사업부문을 회사에서 분리하는 방안을 검토 중이라고 전했다.
반도체 부품사업부는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속기판인 리드프레임을 생산하는 파트로, 240핀 리드프레임을 개발해 이듬해 국산화에 성공했다.
그러나 현재 산업용 장비와 항공기 엔진 전문업체로서 위상을 강화한 삼성테크윈은 대기업보다는 중견기업에 적합한 분야라는 판단을 한 것으로 알려졌다.
15년 전과 달리 지금은 그다지 높은 기술력을 요구하지 않는 후공정 소재부품 분야가 되었기 때문이다.
중소·중견기업 전문 영역이라는 고려도 일부 작용하여 사업부를 분리해 전문회사로 독립시킬 경우 경쟁력이 더욱 강화될 전망이다.
삼성테크윈은 앞으로도 칩마운터를 비롯한 반도체 장비 사업은 지속적으로 추진할 계획이다.
삼성그룹은 지난해 9월부터 11월 사이에 삼성에버랜드가 제일모직 패션사업 부문을 인수하고 삼성SDS가 삼성SNS를 합병하는 등 사업구조 재편 작업을 벌였다.
삼성에버랜드는 건물 관리업을 삼성에스원에 양도하고 급식 업을 삼성웰스토리로 분리했고 에버랜드는 건설·급식·레저업에서 패션·건설·레저업으로 사업구조를 조정했다.
향후 다른 계열사에서도 사업부문 분할·합병이 뒤따를 가능성이 높다는 전망이다.
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