SK하이닉스가 3000억 규모 회사채 발행에 나선다. 웨이퍼 구매를 위한 운영자금 조달이 목적이다.
 
업계에 따르면 16일 SK하이닉스는 오는 26일 2000억원(만기5년), 1000억원(만기7년) 등 총 3000억 규모의 무보증사채 발행을 진행 할 예정이고 이에 대한 이자율은 수요예측 결과 등에 따라 조정된다.
 
회사채 발행을 통해 마련한 3000억원은 모두 웨이퍼 구매 대금으로 사용 될 예정이고, HYCL 외 2개 업체로부터 구매한다.
 
현재 SK하이닉스는 한국, 미국, 일본, 독일 등 5곳의 웨이퍼 제조사로부터 300mm 웨이퍼 완제품을 구매하고 있다. 웨이퍼 매입비용은 SK하이닉스의 전체 매입 금액의 24% 수준에 해당한다.
 
웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 원판이다. 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정(單結晶) 막대기를 얇게 썬 둥근 판으로 서브스트레이트라고도 부른다.
 
한편 SK하이닉스는 2분기 영업이익을 전년 동기 대비 26.9% 증가한 1조3750억을 달성한 바 있다. [시사포커스 / 남태규 기자]